تعتبر عملية فصل وتنظيف طبقات البوردة (Sandwich Board) في هواتف آيفون (بداية من إصدار iPhone X فما فوق) من أدق العمليات في صيانة المحمول، وتتطلب مهارة عالية وأدوات متخصصة.
إليك الشرح المفصل لأهم المراحل:
1. مرحلة التحضير والفحص الظاهري
قبل البدء بالتسخين، يجب التأكد من عزل المكونات الحساسة.
إزالة الملصقات: يتم نزع الملصقات السوداء (Heat Dissipation Stickers) برفق.
الحماية: وضع شريط حراري (Kapton Tape) على الموصلات (Connectors) القريبة والكاميرات (في حال عدم فك البوردة كلياً) لمنع ذوبان البلاستيك.
التثبيت: وضع البوردة على قاعدة التسخين (Pre-heating Station) المخصصة للموديل المطلوب بدقة.
2. مرحلة التسخين والفصل (Splitting)
هذه المرحلة هي الأخطر لأن الحرارة الزائدة قد تسبب "انتفاخ" المعالج أو تلف الذاكرة.
درجة الحرارة: تُضبط قاعدة التسخين عادةً بين 180°C إلى 210°C (حسب نوع القصدير المستخدم، سواء كان أصلياً أو معاد صيانته).
التوقيت: عند وصول القاعدة لدرجة الحرارة المطلوبة، ننتظر حوالي 2-3 دقائق حتى ينصهر القصدير الواصل بين الطبقتين (Interposer).
عملية الرفع: باستخدام جفنة (Tweezers) رقيقة جداً، يتم رفع الطبقة العليا (Logic Board) برفق شديد وبشكل عمودي لتجنب سحب المسارات أو تدمير النقاط (Pads).
3. مرحلة تنظيف الطبقات (Cleaning)
بعد الفصل، ستجد بقايا قصدير ومادة الحماية (Underfill) على كلتا الطبقتين.
استخدام الكاوية: يتم تمرير رأس الكاوية مع كمية من "الفلكس" (Flux) عالي الجودة لسحب بقايا القصدير القديم. يُفضل استخدام سلك النحاس (Wick) برفق شديد لترك النقاط ناعمة ومستوية.
إزالة "الأندر فيل": يتم استخدام حرارة منخفضة من الهوت إير (حوالي 150°C-200°C) مع مشرط تنظيف خاص لإزالة المادة الصمغية السوداء حول النقاط دون خدش الطبقة الواقية (Solder Mask).
التطهير: تنظيف البوردة جيداً باستخدام مادة "الثنر" أو الكحول الإيزوبروبيلي (IPA) لإزالة أي بقايا فلكس.
4. مرحلة إعادة الشبلنة (Reballing)
هذه المرحلة تهدف لتعويض كرات القصدير التي تربط الطبقتين.
القالب (Stencil): وضع الطبقة السفلى (Signal Board) في قالب الشبلنة المخصص.
معجون القصدير (Solder Paste): يُفضل استخدام قصدير بدرجة انصهار منخفضة (مثل 138°C أو 158°C) لتسهيل عملية الإغلاق لاحقاً دون إجهاد البوردة حرارياً.
التوزيع: توزيع المعجون بانتظام ومسح الزوائد، ثم التسخين بالهوت إير حتى تتكون كرات متساوية الحجم تماماً.
5. مرحلة الاختبار قبل الإغلاق (Sandwich Testing)
استخدام "تستر" البوردة (iSocket / Middle Layer Tester).
يتم وضع الطبقتين داخل التستر وربطهما بالباور سبلاي والشاشة للتأكد من أن الهاتف يقلع بشكل سليم وأن العطل قد تم إصلاحه قبل اللحام النهائي.
6. مرحلة الإغلاق النهائي (Merging)
المحاذاة: وضع الطبقتين فوق بعضهما بدقة متناهية على قاعدة التسخين.
اللحام: رفع درجة حرارة القاعدة حتى ينصهر القصدير الجديد. ستلاحظ هبوطاً طفيفاً جداً في الطبقة العليا، مما يعني نجاح التلامس.
التبريد: ترك البوردة تبرد تدريجياً قبل محاولة تحريكها أو فحصها.
نصيحة تقنية: دائماً استخدم مجهر (Microscope) خلال جميع المراحل للتأكد من عدم وجود "تلامس" (Short) بين النقاط الصغيرة جداً.
كما يمكنك مشاهدة فيديو الشرح هنا
شكرا